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半导体 HAD812-DDCO
1.伺服电机驱动点胶头
2.采用线性电机驱动搜寻晶片平台(X/Y)与送料平台(B/C)
3.wafer table自动校正芯片位置
4.自主研发工控机控制系统,简单易操作&维护
5.流量式芯片真空检测,稳定可靠
6.自主研发视觉系统for pre-bond/post-bond,稳定可靠
7.材料/产品的全自动载入载出,高生产效率的保证
8.固晶位置精准及优良的一致性,高品质产品的保证 9.bondforce参数化调整,稳定可靠。
产品分类:
半导体 HAD812-DDCO
- 产品描述
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全自动固晶固跳线烧结一体成型机,实现了产品从支架裸片到固晶,固跳线,锡点焊接等一系列工艺,提高了自动化程度,减少人员需求并极大提高了生产效率和产品质量良率。
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