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半导体 HAD812-DDCO


1.伺服电机驱动点胶头 2.采用线性电机驱动搜寻晶片平台(X/Y)与送料平台(B/C) 3.wafer table自动校正芯片位置 4.自主研发工控机控制系统,简单易操作&维护 5.流量式芯片真空检测,稳定可靠 6.自主研发视觉系统for pre-bond/post-bond,稳定可靠 7.材料/产品的全自动载入载出,高生产效率的保证 8.固晶位置精准及优良的一致性,高品质产品的保证 9.bondforce参数化调整,稳定可靠。

产品分类:

半导体 HAD812-DDCO

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  • 产品描述
  • 全自动固晶固跳线烧结一体成型机,实现了产品从支架裸片到固晶,固跳线,锡点焊接等一系列工艺,提高了自动化程度,减少人员需求并极大提高了生产效率和产品质量良率。

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