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- 产品描述
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设备特点
- 真空指标:极限真空:5.0E-5Pa(洁净空载、有伞架、有护板、无基板情况下)
- 抽空时间:大气至3.0E-3Pa≦15min
- 真空压升率:≦0.5Pa/h(洁净空载、抽空至极限真空后开始测试)
- 烘烤指标:最高温度300℃,多点控温,测温准确,PID智能温控系统,温度可控可调。
- 光学实时监控:先进的光学监控系统,通过安装在腔内的监控组件,实时监控E-beam伞顶上基片的厚度并反馈回系统,通过馈入反馈信息控制成膜系统,达到实时监控修正膜厚的目的。
- 成膜系统:270°E型双电子枪蒸发源,配备挡板,水冷坩埚有环形和多穴位坩埚可供选择。IAD离子辅助成膜,提高光学膜层特性、改善基片表面活性及附着力等。
应用
- 光器件/光模块:
产品应用:光模块里的TOSA、ROSA组件透镜、光纤准直器、隔离器、耦合器波分复用器件:WDM、DWDM、CWDM
滤光片
都要镀增透膜、滤光膜、高反膜。 - 光纤通信系统
产品应用:
数据中心内部高速互联
5G/6G基站光模块、前传/中传/回传
光链路
骨干网、城域网、光纤接入网(FTTH) - 激光与红外光学
产品应用:光纤激光器、固体激光器镜片
红外成像、安防监控镜头 - 精密光学仪器
产品应用:医疗光学、光谱仪、机器视觉镜头
航空航天、车载激光雷达(部分高端膜层)
技术参数
型号 XHEB-1100/1300/1550 真空室尺寸 φ1100mm×H1350mm / φ1300mm×H1550mm / φ1550mm×H1800mm 真空室结构 立式单开门结构,SUS304 材质 极限真空度 ≤7.0×10⁻⁵Pa(空载,净室,烘烤) 抽气速率 从大气压抽至 10Pa ≤10 分钟(设备在正常状态下,空载、洁净、无样品,经过加热烘烤后经 24h 排气) 恢复真空 3.0E-3Pa,20min 内 压升率 ≤0.5 Pa/h(空载,净室) 主要配置 加热方式 上烘烤、侧壁烘烤、下烘烤(可选) 工件转动 行星工件架、伞形工件架、滚筒式工件架(可选) 离子源 RF 离子源、中空阴极(其他可选) 探头系统 6 位探头及 12 位探头可选 机械结构 真空室、真空系统、加热系统、工件转架系统、冷却水及压缩空气系统 成膜系统 电子束蒸发装置、光学膜厚系统、晶振膜厚系统、工艺气体布气管道及供气系统 膜厚测量 英福康 XTC-3、SQC310、上海膜林直射 反射光控(可选) 测量、监控系统 真空规、热电偶、水电气仪表 电控系统 PLC 和工控机上位机系统 注:可客制化
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