HAD3216

1.采用线性电机驱动搜寻晶片平台（X/Y）与送料平台（B/C）； 2.晶框采用自动角度修正系统； 3.晶框采用自动扩模系统，自动将承载LED芯片或半导体晶片的蓝膜均匀绷紧、扩张，方便后续吸嘴精准拾取芯片; 4.采用料盒和吸盘吸支架两种上料方式，料盒收料方式，吸支架同时具备吸纸功能（能够剔除框架隔离纸），有效提高了生产效率； 5.设备具备真空漏吸晶检测；

产品分类：

LED设备

4000-688-383

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产品描述

规格参数

1、系统功能/System Function
生产周期/Production Cycle	65ms周期取决于芯片尺寸及支架
XY精度位置/Accuracy	±1mil(±0.025mm）
芯片旋转	±3°
2、芯片工作平台/Die XY Workbench
芯片尺寸/Die Dimensions	3mil×3mil-80mil×80mil(0.076mm0.076mm-2mm2mm)
芯片最大角度修正/Max. Angle Correction	±15°
3、图像识别系统/Image Recognition System
灰阶度/Grey Scale	256级灰度(Level Grey)
分辨率/Resolution	720× 540像素
4、吸晶摆臂机械手系统
吸晶摆臂Swing Arm of Die Bonder	180°可旋转固晶
吸晶压力/Die Bond Pressure	可调30g-250g
5、送料工作平台/Loading Workbench
XY分辨率/XY Resolution	0.02mil(0.5μm)
6、适用支架尺寸/Suitable Holder’s Size
支架长度/Length	300mm-145mm
支架宽度/Width	100mm-28mm
电压/频率/Voltage/Frequency	220V AC ±5% / 50HZ
压缩空气/Compressed Air	0.5MPa（MIN）
额定功率/Rated Power	1576W
耗气量/Gas Consumption	40L/min
7、所需设施/Facilities Needed
最大芯片面积尺寸/Max. Die Area	8″(210mm)铁框10寸
分辨率	0.04mil(1μm)
顶针Z高度行程/Thimble Z Height Stroke	80mil(2mm)
8、体积及重量/Volume and Weight
长X宽X高	196133（不含料盒推料装置）192cm（含三色灯）196151（含料盒推料装置）192cm（含三色灯）
重量/Weight	1560KG