K950全自动光模块焊线机

适用于COB封装的半导体芯片引线键合主要用于光通讯领域高速率40G/100G光模块封装生产。

产品分类：

焊线设备

应用广泛

焊线周期：60ms/w

操作界面、用户习惯和K930、K940相同，现有技术人员可迅速转入光模块生产。

主流机型、快速导入生产

成熟稳定、降低运营成本

核心优势

技术参数

类别	K950全自动光模块焊线机
工作温度	15℃～30℃
工作湿度	50%～55%RH
工作环境	ISO 8(FED 100,000)或以上无尘间
电源电压	AC220V±5%、50Hz/60Hz
真空气压	-53.32Kpa 以下（400mm/Hg 以上）
外观尺寸	长980 x 宽950 x 高1770 mm
机器总重	约550Kg
料盒尺寸	＜250mm ＜170mm ＜50mm
焊头电机	Z分辨率：0.2um 焊头行程：11mm 驱动方式：VCM直驱电机压力控制：VCM线性电机
XY工作台	XY分辨率：0.1um 行程区域：80X30 mm 驱动方式：AC线性电机
图像系统	定位精度：0.5um（亚像素）识别方式：灰度/形状匹配模板数量：99个主模板，99个辅助模板
焊接参数	超声功率：0-2.5W 超声频率：138KHz 焊接压力：3gf-250gf 温度系统：常温-250度金丝直径：15-38um (Max:50um)
设备性能	定位精度：±2.5um 焊线周期：Min: 60ms/W 典型产能：900PCS/H (@TO56/4w/BSOB)
夹具和上下料	夹持装置：2个，兼容TO56/46/38/39 翻转角度：0-100度（仅K940）上下料系统：独立上、下料，磁栅反馈定位