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K940全自动焊线机


应用于TO38/TO56等TO封装的半导体激光二极管封装 在光通讯领域(如2.5G、10G、25G、40G光器件)和激光显示(如激光电视、激光投影等)领域应用广泛。K940全自动焊线机是TO56焊线机市场的主流机型,超过80%的客户在使用。

产品分类:

焊线设备

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  • 产品描述
  • 可用于TO56/TO38等TO封装的半导体激光二极管封装,在光通讯领域(如2.5G、10G、25G、40G光模块元器件)和激光显示领域应用广泛。

     

    主流机型、快速导入生产

    成熟稳定、降低运营成本

     

    核心优势

    • 采用德国HEIDNHAIN光栅和音圈直驱电机,进口精密交叉滚针导轨,配合十多年积累的成熟稳定的VCM直驱控制系统、高速双频超声系统,焊接动作高速稳定。
    • K900系列机型是国内TO焊线机的主流机型,超过80%的厂家在使用,是行业前辈们经过大量应用之后认可的机型。
    • 经过多年的市场反馈和持续优化,不仅机台稳定,还有大量熟练的技工、配套工艺、技术服务等市场基础。

     

    技术参数

    类别 K940全自动焊线机
    工作温度 15℃~30℃
    工作湿度 50%~55%RH
    工作环境 ISO 8(FED 100,000)或以上无尘间
    电源电压 AC220V±5%、50Hz/60Hz
    真空气压 -53.32Kpa 以下(400mm/Hg 以上)
    外观尺寸 长980 x 宽950 x 高1770 mm
    机器总重 约550Kg
    料盒尺寸

    <250mm

    <170mm

    <50mm

    焊头电机

    Z分辨率:0.2um

    焊头行程:11mm

    驱动方式:VCM直驱电机

    压力控制:VCM线性电机

    XY工作台

    XY分辨率:0.1um

    行程区域:80X30 mm

    驱动方式:AC线性电机

    图像系统

    定位精度:0.5um(亚像素)

    识别方式:灰度/形状  匹配

    模板数量:99个主模板,99个辅助模板

    焊接参数

    超 声 功 率:0-2.5W

    超 声 频 率:138KHz

    焊 接 压 力:3gf-250gf

    温 度 系 统:常温-250度

    金 丝 直 径:15-38um (Max:50um)

    设备性能

    定位精度:±2.5um

    焊线周期:Min: 60ms/W

    典型产能:900PCS/H (@TO56/4w/BSOB)

    夹具和上下料

    夹持装置:2个,兼容TO56/46/38/39

    翻转角度:0-100度(仅K940)

    上下料系统:独立上、下料,磁栅反馈定位

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