半导体测试分选编带机

Name: 半导体测试分选编带机
Brand: 新益昌-国内智能装备开拓者
Availability: InStock

HOSON设备采用转塔式结构，灵活舌的供料方式(振动盘、料管、托盘或定制)。适用于IC、电阻、电容、电感、二极管、三极管、轻触开关等各类贴片器件进行电参数特性测试、六面外观检测、激光喷码打标等，不良品将自动排出，良品按一定的极性方向自动编带的设备。

产品分类：

测试封装

MODEL	XYC2220/XYC2224
设备类型	20/24工位转塔系统 (精度+/-10um)
封装	QFN/DFN/MLP系列、SOT系列、SC系列、SOD系列、SOIC系列、SOP8系列、 TTSOP系列、D-PAK系列、TO系列、SMA/B/C/D系列等等
规格性能	每小时吞吐量:≥45,000(测试时间≤30毫秒) 平均无故障时间>180分钟平均无故障时间>168小时
	上料:振动盘输出:编带
	测试站:Upto8 测试接触方式:夹测/压测废料桶:最多12个测试通讯:TTL/GPIB/RS232
	控制器:工业级电脑，配备WIN10操作系统+运动控制卡+触摸屏
	镭射打标:10W/20W镭射打标机视觉系统:方向视觉,印字视觉,3D5S引脚视觉,编带视觉,编带热封视觉