股票代码
688383
转塔式集成电路封装测试分选编带机
采用直接驱动方式控制传动系统，独立伺服马达下压结构，关键配件采用钨钢及镀钛方式提高寿命。配合自主研发的控制软件系统，下压马达的力控，6面视觉检测系统，实现设备的高UPH速度、高精度、高稳定性性能，同时设备支持SECS/GEM的智能联网管理，支持客户定制化的MES通讯系统，实现设备生产状态、数据和良率管控;
产品分类：
测试封装
- 产品描述
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型号 XYC2220TB/XYC2224TB 设备类型 20/24工位转塔系统
(精度+/-10um)封装 TSOP系列、TSSOP系列、SOIC系列,MSOP系列、SMA/B/C/D系列、TO系列等等 规格性能 每小时吞吐量:≥20,000
平均无故障时间>180分钟
平均故障间隔时间>168小时上料:料管
输出:编带&料管测试站:Upto8
测试接触方式:夹测/压测
废料桶:最多12个
测试通讯:TTL/GPIB/RS232控制器:工业级电脑withWIIN10OS+运动控制卡+触摸屏 镭射打标:10W镭射打标机
视觉系统:方向视觉,印字视觉,3D5S引脚视觉,编带视觉,编带热封视觉
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