HAD3212W

1.采用料盒和吸盘吸支架两种上料方式，料盒收料方式，吸支架同时具备吸纸功能（能够剔除框架隔离纸），有效提高了生产效率；
2. 晶框采用自动角度修正系统；
3.采用直驱电机驱动邦头
4.采用线性电机驱动Wafer平台（X/Y）与固晶平台（B/C）；
5.设备具备真空漏吸晶检测；
6. 强大的软件运行平台，设备高度智能化，操作简单

产品分类：

LED设备

4000-688-383

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产品描述

规格参数

1、系统功能/System Function
生产周期/Production Cycle	65ms周期取决于芯片尺寸及支架
XY精度位置/Accuracy	±1mil(±0.025mm）
芯片旋转/Die Rotation	±3°
2、芯片工作平台/Die XY Workbench
芯片尺寸/Die Dimensions	3mil×3mil-80mil×80mil (0.076mm0.076mm-2mm2mm)
芯片尺寸/Die Dimensions	3mil×3mil-80mil×80mil (0.076mm0.076mm-2mm2mm)
芯片最大角度修正/Max. Angle Correction	±15°
最大芯片环尺寸/Max. Die Ring Size	10″(249mm)外径
最大芯片面积尺寸/Max. Die Area	8″（203mm）扩张后
分辨率/Resolution Ratio	1μm
顶针Z高度行程/Thimble Z Height Stroke	80mil（2mm）
3、图像识别系统/Image Recognition System
灰阶度/Grey Scale	256级灰度(Level Grey)
灰阶度/Grey Scale	256级灰度(Level Grey)
分辨率/Resolution	720(H) × 540(V)像素(Pixels)
4、吸晶摆臂机械手系统/Die Bonder's Swing Arm-and-hand system
吸晶摆臂Swing Arm of Die Bonder	180°可旋转固晶
吸晶压力/Die Bond Pressure	可调30g—250g
5、送料工作平台/Loading Workbench
行程范围/Range of Stroke	300mm*80mm
XY分辨率/XY Resolution	0.02mil（0.5μm）
6、适用支架尺寸/Suitable Holder's Size
支架长度/Length	300mm-145mm
支架宽度/Width	28mm-100mm
7、所需设施/Facilities Needed
电压/频率/Voltage/Frequency	220V AC±5%/50HZ
压缩空气/Compressed Air	0.5MPa（MIN）
额定功率/Rated Power	1576W
耗气量/Gas Consumption	40L/min
8、体积及重量/Volume and Weight
长X宽X高/Length x Width x Height	190X160X176cm
重量/Weight	1660KG