HAD90-PI

1.采用直驱电机驱动邦头；
2.采用线性电机驱动搜寻晶片平台（X/Y）与送料平台（B/C）；
3.晶框采用自动角度修正系统；
4.采用可程式恒温点胶系统；
5.采用数字式真空漏晶检测；
6.采用自动式上下料系统，减少换料时间；
7.采用自动装卸晶环系统，有效提高了生产效率；

产品分类：

LED设备

4000-688-383

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产品询价

产品描述

目前市场上的LED固晶设备市场竞争越来越激烈，客户对产品的质量，设备运作精度要求越来越高，LED支架种类越来越广，为适应市场，我司遂以自主研发此高精度设备以满足客户需求。。工控机控制设备运行，简化了自动化设备运作的使用方法；直驱电机双邦头驱动，为设备运行提高稳定性的同时也保证了其速度；芯片置于蓝膜一定范围，XY直线平台通过软件控制行程达到晶源最大范围，XY晶框旋转矫正芯片角度，邦头吸取芯片固定在LED支架特定焊盘内。

规格参数

1、系统功能/System Function
生产周期/Production Cycle	180ms周期取决于芯片尺寸及支架
XY精度位置/Accuracy	±0.02mm
芯片旋转	≤±2°
2、芯片工作平台/Die XY Workbench
芯片尺寸/Die Dimensions	3mil×3mil-80mil×80mil (0.076mm0.076mm-2mm2mm)
芯片最大角度修正/Max. Angle Correction	±15°
最大芯片环尺寸/Max. Die Ring Size	6″（152mm）外径
最大芯片面积尺寸/Max. Die Area	4.7″(119mm)扩张后
顶针Z高度行程/Thimble Z Height Stroke	80mil(2mm)
3、图像识别系统/Image Recognition System
灰阶度/Grey Scale	256级灰度(Level Grey)
分辨率/Resolution	720× 540像素
4、吸晶摆臂机械手系统/DieBonder’s Swing Arm-and-hand system
吸晶摆臂Swing Arm of Die Bonder	90°可旋转固晶
吸晶压力/Die Bond Pressure	可调30g-250g
5、送料工作平台/Loading Workbench

6、适用支架尺寸/Suitable Holder’s Size
支架长度/Length	120mm-170mm
支架宽度/Width	40mm-75mm
7、所需设施/Facilities Needed
电压/频率/Voltage/Frequency	220V AC ±5% / 50HZ
压缩空气/Compressed Air	0.5MPa（MIN）
额定功率/Rated Power	1650W
耗气量/Gas Consumption	40L/min
8、体积及重量/Volume and Weight
长X宽X高/Length x Width x Height	145×110×180cm
重量/Weight	1300kg