HAD816-B全自动高速固晶机

（周期： 120ms）适合于矩阵式粘胶工艺的IC支架，如DFN/QFN系列、SOP系列

产品分类：

半导体设备

一、机型特性

1.点胶模组可扩展性适应客户支架；高达4组点胶针头，大大提高了点胶效率，每组点胶机构X/Y/Z向可调整方便调试维护；

2.采用线性电机驱动搜寻晶片平台（X/Y）与送料平台（B/C）；

3.wafer table自动校正芯片位置；

4.自主研发工控机控制系统，简单易操作&维护；

5.流量式芯片真空检测，稳定可靠；

6.自主研发视觉系统for pre-bond/pos-bond，稳定可靠；

7.材料/产品的全自动载入载出，高生产效率的保证；

8.固晶位置精准及优良的一致性，高品质产品的保证；

9.节拍：120毫秒/点，实际产出取决于芯片尺寸和支架上产品的密集度；

10.bondforce参数化调整，稳定可靠。