HAD816-A全自动高速固晶机

（周期： 120ms）适合于矩阵式沾胶工艺的IC支架，如DFN/QFN系列、SOP系列

产品分类：

半导体设备

一、机型特性

1.采用国际领先的单邦双臂固晶，可程式恒温双沾胶，晶片搜寻系统；

2.自主研发视觉系统&工控机控制系统，简化了自动化设备的操作,简单易操作&维护；

3.材料/产品的自动载入载出，叠料方式吸支架上料具备吸纸功能，料盒载出，有效提高了生产效率；

4.采用丝杆伺服驱动搜寻晶片平台（X/Y）与线性电机驱动送料平台（B/C）；

5.采用晶框自动校正晶片结构以及自动扩蓝膜结构，兼容8寸和6寸晶圆；

6.单邦双臂固晶bondforce参数化调整，流量式芯片真空检漏晶测，稳定可靠；

7.可程式恒温双沾胶模组，效率大幅提升，胶点精度和一致性高；

8.固晶位置精准及优良的一致性，高品质产品的保证；

9.节拍：120毫秒/点，实际产出取决于芯片尺寸和支架上产品的密集度；

10.进收料采用外挂模式，可多台设备联机生产。