HAD810RJ

HAD810RJ设备主要面对IC行业，对于加热和固晶，IC行业都有较高的精度要求。加热形式轨道加热，传统的设备已经无法满足各方面的要求，HAD810RJ设备能满足IC行业料卷材料加热要求，提供完美的解决方案 1.卷料方式上料+裁切方式出料 2.多温区加热轨道平台； 3.高速力控双摆臂固晶结构； 4.高精度搜寻芯片平台，直线电机驱动芯片角度矫正系统，配备自动扩膜系统； 5.采用真空漏晶检测； 6.工控机控制设备运行，简化了自动化设备的操作； 7.精准的自动化设备为企业提高生产效率，降低成本提供了有效保障，从而切实有效地提高了企业竞争力。

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产品描述

规格参数

1.系统功能/System Function
生产周期/Production Cycle	240 ms（取决于晶片与框架）(Depending On Die Size And Holder)
固晶精度/Accuracy	±38μm
固晶精度/Accuracy
晶片旋转/Die Rotation
晶片旋转/Die Rotation	±3°
2.晶片XY工作台/Die XY Workbench
晶片尺寸/Die Dimensions	8mil×8mil40mil×40mil (0.2mm0.2mm-1mm1mm)
晶片尺寸/Die Dimensions	8mil×8mil40mil×40mil (0.2mm0.2mm-1mm1mm)
晶片最大角度修正/Max. Angle Correction	±15°
适用晶片铁环尺寸/Max. Die Ring Size	外径(External Diameter):296mm 内径(Inner Diameter)：254mm
最大晶圆面积尺寸/Max. Die Area	8″(Expanded)直径200mm
分辨率X/Resolution X	0.04mil (1μm)
分辨率Y/Resolution Y	0.04mil (1μm)
顶针Z高度行程/Thimble Z Height Stroke	3mm
顶针Z高度行程/Thimble Z Height Stroke	3mm
3.图像识别系统/Image Recognition System
灰阶度/Grey Scale	256级灰度(Level Grey)
分辨率/Resolution	720×540像素(Pixels)
8.温度/Temperature	常温～500℃
4、吸晶邦头机械手系统/Die Bonder’s Swing Arm-and-hand system
直线邦头/Die Bonder	直线电机往复固晶/linear motor reciprocate die bonding
吸晶压力/Die Bond Pressure	force为0.3~3N （±0.05N）
5.适用支架尺寸/Suitable Holder’s Size


支架长度/Length	料卷式
支架宽度/Width	25mm ~ 100mm
支架厚度/Thickness	0.1 ~ 0.35mm
6.所需设施/Facilities Needed
电压/频率/Voltage/Frequency	220V AC±5%/50HZ
压缩空气/Compressed Air	0.5MPa（MIN）
额定功率/Rated Power	3600W(恒温）
耗气量/Gas Consumption	7L/min
适用铁环/晶圆Suitable Iron ring/ wafer	标配 10寸铁环8寸晶圆/Standard Equipped with 10″Iron Ring and 8″Wafer
适用铁环/晶圆Suitable Iron ring/ wafer	可兼容 8寸铁环6寸晶圆/Compatible with 8″Iron Ring and 6″Wafer
7.体积及重量/Volume and Weight
长x宽x高/Length x Width x Height	310×140×200m（总长包含裁切，高含三色灯）（参考）
重量/Weight	1550kg（参考）