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HAD812FC（Flip chip）固晶机
产品分类：
产品分类02
- 产品描述
-
HAD812FC设备主要面对IC行业，本项目为自主研发，旨在解决市场上传统Die bonder设备工艺复杂效率低，无法满足芯片倒装的封装要求，提高封装效率、精度，自带修正角度的运行的要求，产能无法达到预期指标，我司新研发的这款设备可有效的保障其固晶精度，精准带修正角度的作业标准,HAD812FC设备能满足IC行业的要求，提供完美的解决方案。
规格参数
1.系统功能/System Function
UPH
MAX 10 K(Depending On Die Size And Holder)
固晶精度/Accuracy
±10um，@10 K（UPH）
±5um， @5K（UPH）
晶片旋转/Die Rotation
±0.5°
2.晶片XY工作台/Die XY Workbench
晶片尺寸/Die Dimensions
15mil×15mil-200mil×200mil(0.38mm*0.38mm-5.08mm*5.08mm)
晶片最大角度修正/Max. Angle Correction
±15°
适用晶片铁环尺寸/Max. Die Ring Size
外径(External Diameter):400mm 内径(Inner Diameter)：350mm
最大晶圆面积尺寸/Max. Die Area
12″(Expanded)直径320mm（扩张后）兼容8″
分辨率X/Resolution X
0.02mil (0.5μm)
分辨率Y/Resolution Y
0.02mil (0.5μm)
顶针Z高度行程/Thimble Z Height Stroke
3mm
3.点胶XY工作台/Dispenser Work table
分辨率X/Resolution X
0.02mil (0.5μm)
分辨率Y/Resolution Y
0.02mil (0.5μm)
分辨率Z/Resolution Z
0.02mil (0.5μm)
4.图像识别系统/Image Recognition System
灰阶度/Grey Scale
256级灰度(Level Grey)
分辨率/Resolution
像素精度 5um
5.吸晶邦头机械手系统/Die Bonder’s Swing Arm-and-hand system
直线旋转邦头/Die Bonder
直线电机往复固晶，邦头旋转/linear motor reciprocate die bonding
吸晶压力/Die Bond Pressure
30-300gf （±5gf） 、300-3000gf （±5gf）选配
6.适用框架尺寸/Suitable Holder’s Size
框架长度/Length
110mm ~ 300mm
框架宽度/Width
30mm ~ 110mm
框架厚度/Thickness
0.12-2mm
7.所需设施/Facilities Needed
电压/频率/Voltage/Frequency
220V AC±5%/50HZ
压缩空气/Compressed Air
0.5MPa（MIN）
额定功率/Rated Power
1600W
耗气量/Gas Consumption
40L/min
适用铁环/晶圆Suitable Iron ring/ wafer
标配 14寸铁环(12寸晶圆)/Standard Equipped with14 Iron Ring （12″）Wafer
可兼容 10寸铁环（8寸晶圆）/Compatible with 10″Iron Ring （ 8″Wafer）
适用针筒规格Suitable Barrel Spec.
标配10CC(可兼容5CC和30CC)/Standard Equipped with 10CC, (Compatible with 5CCand 30CC)
8.体积及重量/Volume and Weight
长x宽x高/Length x Width x Height
210×147×157cm
重量/Weight
1830kg
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