HAD812-C裁切

1.采用独立多组点胶结构（根据产能要求选配），每组点胶XYZ独立运动，点胶互不干扰，结构紧凑，间距可调，数量可扩展，大大提高了点胶效率，每组点胶机构X/Y/Z向可调整方便调试维护 2.高精密度冲切模具可保证切口毛刺小于0.05mm；clipbond force参数化设定可保证芯片不受损 3.模具冲裁采用垂直进料和平行进料方式，可根据需求选择 4.数据处理能力： a，点胶点和Clip安装点位置/大小实时检测表格显示，位置/大小超出上下限报警停机 b，点胶点和Clip安装点位置/大小数据保存可追踪查询 c，点胶点和Clip安装点位置/大小数据统计功能，如cpk d，点胶点和Clip安装点位置/大小数据检测结果生成mapping供die attaching使用

产品分类：

半导体 HAD812-DDCO

4000-688-383

hoson@szhech.com

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产品描述

规格参数

1.系统功能/System Function
生产周期/Production Cycle	3 Sec(产能依据框架和料带的匹配设计评估)
固晶精度/Accuracy	±50(炉前）@料卷
芯片旋转/Die Rotation	±3° (炉前）@料卷
跳线裁切线毛刺/T bar	≦0.1mm
2.图像识别系统/Image Recognition System
灰阶度/Grey Scale	256级灰度(Level Grey)
分辨率/Resolution	720x540像素(Pixels)
分辨率/Resolution	2560x1920像素(Pixels)
3.送料工作平台/Loading Workbench
行程范围/Range of Stroke	300mm*100mm
XY分辨率/XY Resolution	0.02mil（0.5μm）
4.适用框架尺寸/Suitable Holder’s Size
框架长度/Length	180mm~ 300mm
框架宽度/Width	50mm~ 100mm
5.所需设施/Facilities Needed
电压/频率/Voltage/Frequency	220V AC±5%/50HZ
压缩空气/Compressed Air	0.5MPa（MIN）
额定功率/Rated Power	1200W
耗气量/Gas Consumption	40L/min
6.体积及重量/Volume and Weight
长x宽x高/Length x Width x Height	170131145cm(不含显示器)
重量/Weight	1400KG
重量/Weight	1400KG