• undefined
undefined
+

HAD812-D点胶固晶


1、双点胶系统采用直线电机模式; 2、高精度直线驱动固晶绑头,音圈扭力环精确控制固晶压力; 3、高精度搜寻芯片平台,伺服电机驱动芯片角度矫正系统,配备12寸晶圆自动扩膜系统; 4、采用点胶独立控制系统,胶量控制更加精确; 5、划胶图形自主编辑,选取图形种类较多; 6、采用真空漏晶检测; 7、工控机控制设备运行,简化了自动化设备的操作; 8、精准的自动化设备为企业提高生产效率,降低成本提供了有效保障,从而切实有效地提高了企业竞争力; 9、垂直点胶采用高精度光栅读头测高,Z轴直线电机驱动,点胶前后检测使用相机垂直检测方式,提高胶点检测的精准度; 10、有自动上料功能,能同时兼容料盒上料和堆栈上料; 11、可选配自动更换wafer,或UPLOOK底部识别功能

产品分类:

半导体 HAD812-DDCO

产品询价
  • 产品描述
  • 规格参数

    1.系统功能/System Function

    UPH

    MAX 17K(Depending On Die Size And Holder)

    固晶精度/Accuracy

    Standard:±20μm                      With uplook:±15μm

    晶片旋转/Die Rotation

    芯片尺寸≥1mm:±1°                     芯片尺寸<1mm:±3°

    2.晶片XY工作台/Die XY Workbench

    晶片尺寸/Die Dimensions

    15mil×15mil-200mil×200mil(0.38mm*0.38mm-5.08mm*5.08mm)

    晶片最大角度修正/Max. Angle Correction

    ±15°

    适用晶片铁环尺寸/Max. Die Ring Size

    外径(External Diameter):400mm 内径(Inner Diameter):350mm 

    最大晶圆面积尺寸/Max. Die Area

    12″(Expanded)直径320mm(扩张后)兼容8″

    分辨率X/Resolution X

    0.04mil  (1μm)

    分辨率Y/Resolution Y

    0.04mil  (1μm)

    顶针Z高度行程/Thimble Z Height Stroke

    3mm

    3.点胶XY工作台/Dispenser Work table

    分辨率X/Resolution X

    0.04mil  (1μm)

    分辨率Y/Resolution Y

    0.04mil  (1μm)

    分辨率Z/Resolution Z

    0.04mil  (1μm)

    4.图像识别系统/Image Recognition System

    灰阶度/Grey Scale

    256级灰度(Level Grey)

    分辨率/Resolution

    720×540像素(Pixels)

    5.吸晶邦头机械手系统/Die Bonder’s Swing Arm-and-hand system

    直线旋转邦头/Die Bonder

    直线电机往复固晶,邦头旋转/linear motor reciprocate die bonding

    吸晶压力/Die Bond Pressure

    30-300gf (±5gf)

    6.适用框架尺寸/Suitable Holder’s Size

    框架长度/Length

    110mm ~ 300mm

    框架宽度/Width

    30mm ~ 110mm

    框架厚度/Thickness

    0.12-2mm

    7.所需设施/Facilities Needed

    电压/频率/Voltage/Frequency

    220V AC±5%/50HZ

    压缩空气/Compressed Air

    0.5MPa(MIN)

    额定功率/Rated Power

    1600W

    耗气量/Gas Consumption

    40L/min

    适用铁环/晶圆Suitable Iron ring/ wafer

    标配 14寸铁环(12寸晶圆)/Standard Equipped with14 Iron Ring (12″)Wafer

    可兼容 10寸铁环(8寸晶圆)/Compatible with 10″Iron Ring ( 8″Wafer)

    适用针筒规格Suitable Barrel Spec.

    标配10CC(可兼容5CC和30CC)/Standard Equipped with 10CC, (Compatible with 5CCand 30CC)

    8.体积及重量/Volume and Weight

    长x宽x高/Length x Width x Height

    170×145×152cm(不含显示器)

    重量/Weight

    1250kg

产品询价


对购买您感兴趣的产品或解决方案有疑问吗?填写表格,我们将在7个工作日内回复。

提交